元器件測試用溫控系統(tǒng)是用在元器件測試中的，一般用戶對于其簡單的運(yùn)行不是很了解的話，需要對其的運(yùn)行流程了解清楚。

　　一般說來，元器件測試用溫控系統(tǒng)是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數(shù)，有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

　　對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行測試，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，將很多測試放在測試環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本。元器件測試用溫控系統(tǒng)的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測試設(shè)備就是一臺(tái)測量的設(shè)備。

　　元器件測試用溫控系統(tǒng)是元器件生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的元器件中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降品或廢品。

　　元器件測試用溫控系統(tǒng)的運(yùn)行如上所述，如果還有什么疑問的話，建議聯(lián)系元器件測試用溫控系統(tǒng)專業(yè)廠家-無錫冠亞進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除，謝謝。）