適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻。該產品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用，就可以暴露在端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

半導體高低溫測試冷水機寬溫度定向升降

半導體高低溫測試冷水機寬溫度定向升降

　　隨著電子技術的飛速發(fā)展，電路的集成化程度日益提高，芯片的熱負荷也不斷增大，使得單位體積容納的熱量也越來越多，特別是有些在惡劣環(huán)境下使用的軍用電子產品要求其必須是全封閉的，散熱環(huán)境更差，較高的工作環(huán)境溫度使得產品性能急劇惡化，可靠性降低，故障率大大增加，因此電子設備的熱設計在整個產品設計中占有越來越重要的地位。據有關資料顯示，對于包括CPU在內的電子設備，現在的失效問題，一半是由于過熱而引起的。

　　在小的尺寸上布置了為數眾多的元件，雖然每個重要因素就是元器件的工作溫度，器件溫度在水平上每增加，其可元件的功率很小，但高集成度使熱流密度。在電子產品中，影響其可靠性的靠性將下降。因此，微電子器件的冷卻已成為重要的研究課題。

　　電子設備的熱設計在整個產品的設計中占有越來越重要的地位，要在系統(tǒng)的設計過程考慮采用有效的冷卻技術，及時把元器件的發(fā)熱量帶走，降低器件的工作溫度，提高器件工作的可靠性。

半導體高低溫測試冷水機也就是溫差制冷，現代發(fā)展起來的人工制冷新技術，制冷的基礎是溫差電現象。把N型和P型兩個半導體兩個溫差電元件聯(lián)接結成熱電偶對，并通以直流電流時，在電偶對接頭處便會出現溫差和能量的轉移，在上邊的一個接頭處，電流方向是NP，溫度下降并且吸熱，成為冷端。而在下邊的一個接頭處，電流方向PN，溫度上升并且放熱，成為熱端。這就是半導體制冷的基本機理。