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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。chiller unit元器件冷卻機(jī)的放氣方法
更新時(shí)間：2025-01-12
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
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